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| 型式 | 規格 |
| 內部尺寸 WxHxD(公分) | 50x60x50 |
| 外部尺寸 WxHxD(公分) | 95x150x105 |
| 溫度&溼度範圍 | -40〫C~ +150〫C & 10RH% ~98% RH |
| 醫療器材滅菌包裝老化試驗(參考規範ASTM F1980) | |||
| Accelerated Aging 加速老化模擬溫度與所需試驗時間對照表 | |||
| 溫度( 〫C) | 加速老化試驗箱週期(週) | 模擬真實老化時間(年) | (1)選擇樣品實際儲存或承受的溫度, 此溫度通常為25〫C (2)老化因子Q10的值選擇 2 |
| 55〫C | 6.5週加速老化 | 1年真實老化 | |
| 55〫C | 19.5週加速老化 | 3年真實老化 | |
| 55〫C | 32.5週加速老化 | 5年真實老化 | |
| *溫度可溫擇 50,55或60〫C | |||
| 氣候類環境試驗(參考規範ISO 60068-2、GB/T 2423) | ||
| 測試項目 | 參考規範 | 試驗目的 |
| 低溫試驗 | IEC 60068-2-1 GB/T 2423.1 |
測試電工電子產品、元件或設備在低溫環境下操作及儲存能力。 |
| 高溫試驗 | IEC 60068-2-2 GB/T2423.2 |
測試電工電子產品、元件或設備在高溫環境下操作及儲存能力。 |
| 恆溫恆濕 | IEC 60068-2-78 GB/T 2423.3 |
測試電工電子產品、元件或設備在高濕度的條件下操作及儲存能力。 |
| 溫濕度循環 | IEC 60068-2-38 GB/T 2423.34 |
測試電工電子產品、元件或設備在溫濕度變化環境下操作及儲存能力。 |
| 儲存產品產業溫度循環測試及高溫測試曲線: | ||
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